底部填充剂是一种单组份环氧密封胶，手机、手提电脑等CSP、BGA、uBGA的装配底部填充制程，它能形成一致无缺陷的底部填充层， 能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀不匹配或外力造成的冲击，受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。